測試服務
服務領域包括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒...
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封裝服務
TSOP/SOP、CMOS Sensor、QFN、 LGA/SIP、BGA、Memory Card ...
全新的高科技工廠
滿足客戶長期的產能規劃，提供客戶品質、交期、工程支援、...
完善的Turnkey服務
強大的測試平臺及開發能力、完整的封裝服務，提供客戶產...
